雷射-電弧複合焊技術工藝（Laser-Arc Hybrid Welding, 簡稱 LAHW）是目前全球鋼結構與重裝製造領域最尖端的自動化焊接工藝。它將高能量密度的雷射束（Laser Beam）與常規電弧（GMAW/MIG/MAG，如 CMT 冷金屬過渡技術）整合在同一個焊接熔池中，實現了「1+1>2」的跨時代冶金與工藝效果。

在面對 S690 / S960 級別先進高性能鋼、中厚板（如 20mm 不開坡口/直邊對接）的高速智慧生產線中，雷射複合焊是唯一能在大幅提升效率的同時，將熱輸入壓制到極限，從而完美保障接頭超高強度與 -60°C 超低溫 CTOD 斷裂韌性的戰略級核心技術。

極致超低熱輸入（保護調質組織）： 線能量（Heat Input）僅為傳統純電弧焊（如 FCAW/GMAW）的 30% 至 50%。這能精準控制冷卻速度，完美避免 S690 / S960 等超高強鋼在熱影響區（HAZ）發生嚴重的晶粒粗化與過熱軟化退火，確保接頭屈服強度穩超母材。

殘餘應力變形控制： 由於雷射的高能量密度，熔池呈深而窄的「釘子形」（高深寬比）。焊接殘餘應力極低，構件熱變形極小，幾乎免除了焊後校正（校平/校直）工序。

速度與熔深： 20kW 級別的雷射複合焊可實現 16mm – 20mm 厚板的一道全熔透或正反雙面不開坡口高效拼焊，焊接速度比常規藥芯焊絲快 2 至 4 倍。

CMT 完美協同： 傳統電弧在高速下易產生大顆粒飛濺並燒壞昂貴的雷射鏡片。搭配 CMT（冷金屬過渡） 後，利用焊絲往復抽動的「無電流短路過渡」，達到無飛濺效果，且能包容 0.4mm – 0.8mm 的組裝間隙，大幅降低了雷射對工件對口的嚴苛要求。

光絲間距（Laser-Wire Distance, (Dw）： 雷射光斑與電弧焊絲尖端在熔池表面的軸向距離，通常嚴格鎖定在 1.0mm – 3.0mm 之間（搭配 CMT 時可壓減至 1.2mm – 2.0mm）。間距過大熔池無法融合，間距過小電弧金屬蒸氣會引發雷射。

光絲相對位置（引導模式）： 高強鋼中厚板拼焊通常優先選用雷射引導模式（Laser-Leading） ── 雷射在前開路形成深熔鑰孔（Keyhole），電弧在後填絲蓋面，此模式熔深最深、焊接速度最快。3. 雷射離焦量（Laser Defocusing）：
20mm 等中厚板焊接通常採用深負離焦（-3mm 至 -8mm）。將焦點埋在板厚內部，利用雷射束的腰部能量形成貫穿型鑰孔，確保根部獲得足夠的能量。

等離子體抑制與吹風流場： 高功率（如 20kW）雷射會激發恐怖的金屬蒸氣等離子體雲（Plumes），瘋狂吸收雷射。生產線必須配備高壓、高流速的側向反向吹風噴嘴（Cross-jet），使用高純度氬氣（Ar）或氦氣（He）以 45° 夾角將其「吹散」。

保護氣體純度與配比： 強制選用高純度（≥ 99.999%）的 80% Ar + 20% CO₂ 混合氣（或添加微量 He 氦氣以穩定鑰孔），流量精準控制在 15-25 L/min，防止產生鑰孔塌陷型微氣孔。

在高強鋼雷射-電弧複合焊項目中，工廠（如煌港特鋼 FPC 體系）必須嚴格執行以下雙標準：
EN ISO 15614-14（強制執行主標準）：專門為雷射與電弧（如 CMT/MIG/MAG）協同工作量身定制的焊接工藝評定規範。
EN ISO 15614-11（僅作對比參考）：此標準僅適用於純雷射焊（不填絲或僅填冷絲）。
煌港特鋼 20kW 雷射 + CMT 高速生產線技術對接這套 20kW 超高功率雷射 + CMT 複合焊接技術。 煌港特鋼承接全球頂級重裝結構（如 AI 數據中心重載框架、離岸風電導管架、特高壓鐵塔、極地南極科考站）的絕對核心競爭力。